| AGC 与东京大学实现激光玻璃加工速度比传统方法快100 万倍 |
| 刘少芳 编译 发布日期：2025年6月12日 |
| 新材料 |
| 近日，AGC 株式会社与东京大学的项目研究员张彦明带领的研究团队合作，发明了一种新技术，使激光加工玻璃等透明材料的速度比传统方法快100 万倍。近年来，随着生成式人工智能的普及，信息处理量不断增加，现在需要更快、更节能的半导体。因此，使用玻璃基板作为半导体芯片封装载体的技术趋势日益显著，因为玻璃基板具有优异的刚性和平整度。目前，玻璃基板主要通过激光烧蚀或激光改性和蚀刻工艺进行加工。然而，前者加工时间慢，后者对环境影响大，例如需要处理废液。在这项联合研究中，通过将两种不同脉冲宽度的激光同时从倾斜方向照射到玻璃表面，研究团队成功将加工速度提升至激光烧蚀方法的100 万倍。该方法仅使用激光就能高速加工玻璃基板，比现有加工方法更高效，对环境影响更小，有望在半导体领域得到实际应用。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年03期 |
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