| 三菱材料推出一种高导热、低热膨胀的金属基复合材料 |
| 刘少芳 编译 发布日期：2025年4月23日 |
| 新材料 |
| 三菱材料株式会社开发了一种“金属基复合材料”，同时兼具高导热性、低热膨胀性和优异的加工性能。最近，由于电动汽车（xEV）等领域使用的半导体的输出功率提高，其产生的热量也增加了。此外，半导体制造设备需要更精确的温度控制。为了满足这些需求，需要一种结合金属的高导热性与陶瓷的优异机械性能的金属基复合材料。其中，铝硅碳化物（Al-SiC）由铝（金属）和碳化硅（陶瓷）组成，用于要求高导热和低热膨胀系数的部件。然而，由于制造方法的问题，实现某些性能的良好平衡一直存在挑战。此外，虽然碳化硅是主要材料，热膨胀系数较小，但存在导热性和加工性不足的问题。因此，三菱材料利用其专有的粉末冶金技术，成功开发了一种新型金属基复合材料。这种金属基复合材料的设计结构（金属基体的三维网络结构）允许复合材料中的金属基体保持连续，不被陶瓷颗粒打断。例如，新开发的Al-SiC 实现了比铝合金更高的导热性，同时实现了极低的热膨胀系数。此外，由于碳化硅（陶瓷）的含量低，它具有像铝（金属）一样优异的加工性，可以应用一般的金属加工方法。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年03期 |
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