| 应用材料与CEA-Leti 扩建联合实验室加速特种芯片创新 |
| 刘少芳 编译 发布日期：2025年6月16日 |
| 新材料 |
| 2025 年6 月16 日，应用材料公司与CEA-Leti 宣布双方长期合作的下一阶段正式启动，以加速特种半导体创新。根据最新签署的谅解备忘录（MOU），两家机构将扩建联合实验室，共同开发材料工程解决方案，以应对AI 数据中心新出现的基础设施挑战。该联合实验室专注于面向ICAPS 市场（物联网、通信、汽车、电源与传感器）芯片制造商的设备创新。这些特种芯片被广泛应用于工业自动化、电动汽车等众多领域，并在数据中心的数据管理与功率配置方面发挥着关键作用。AI 基础设施对资源需求的不断增长，凸显了对ICAPS 芯片新一轮创新的迫切需求，以实现更节能的计算。根据新协议，应用材料与CEA-Leti 计划通过增添新设备和新能力来扩大实验室规模，从单一工艺步骤扩展到专用设备的全流程开发。此外，实验室将配备最先进的封装工具，支持不同晶圆类型和工艺节点之间的芯片异构集成，从而为一系列下一代应用提供全新的专用设备。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年04期 |
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