| 三菱材料推出具有世界级晶粒生长抑制性能的无氧铜MOFC-GC |
| 刘少芳 编译 发布日期：2025年6月25日 |
| 新材料 |
| 三菱材料株式会社宣布在高性能无氧铜系列MOFC（Mitsubishi Oxygen-Free Copper）基础上，成功开发出全新牌号“MOFC-GC（晶粒控制）”。该产品为新一代无氧铜，在钎焊等高温工艺中具有世界顶级的抑制晶粒粗化能力。在xEV 的功率模块中，AMB 基板被广泛用于为功率半导体元件散热，其电路层多采用无氧铜。然而传统无氧铜在钎焊高温下易出现晶粒粗化、组织不均匀等问题，导致基板性能波动，进而影响其性能。为解决上述痛点，三菱材料依托多年无氧铜高纯冶炼技术，结合独有的材料设计与专利技术，推出MOFC-GC。该材料在热处理后晶粒尺寸变化也很小，晶体结构精细均匀。除了具有优异的晶粒生长抑制性能外，该材料还显示出高导电性和导热性，可提升各类电子元件和模块的品质及工艺稳定性。MOFC-GC 的厚度范围为0.3mm-1.2mm，将其用作AMB 等陶瓷基板的电路层材料，可带来以下优势：提高光学识别精度；降低表面粗糙度；改善镀层外观；提升铜电路层与陶瓷钎焊界面的超声成像检测质量；稳定基板翘曲度；提高热循环的可靠性；解决小直径线材等细线键合强度不足的问题；减少半导体器件焊接及烧结材料键合的工艺波动。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年04期 |
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