| NGK绝缘体联手AIST启动氮化硅陶瓷基板高精度热扩散率评估研究 |
| 刘少芳 编译 发布日期：2025年1月30日 |
| 新材料 |
| NGK绝缘体株式会社和AIST集团已启动联合研究，旨在验证用于评估功率半导体组件（功率半导体模块）等用途的氮化硅陶瓷基板热扩散率的方法。随着电动汽车和混合动力电动汽车的广泛采用，对大功率半导体模块需求的增加，市场对兼具超薄特性和优异散热性能的基板需求显著提升。然而，目前缺乏针对厚度小于0.5毫米基板的热扩散率评估方法，导致测量结果的一致性面临挑战。此次联合研究将结合AIST在评估方法方面的丰富知识以及NGK在先进陶瓷基板技术方面的专长，全面收集影响基板热扩散率测量的预处理数据。通过验证现有日本工业标准（JIS）未覆盖的、厚度低于0.5毫米的高性能超薄基板的评估方法，推动测量数据的高精度化及未来评估方法的标准化。通过此次联合研究，AIST希望通过提出高精度、可复现的薄基板热扩散率测量方案，推动该领域评估方法的标准化，进一步增强日本产业的竞争力。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年01期 |
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