| 西门子EDA 推新解决方案，助力简化复杂3D IC 的设计与分析 |
| 黄转青 编译 发布日期：2025年6月24日 |
| 电子信息 |
| 西门子数字工业软件公司今天为其电子设计自动化（EDA）产品组合新增两种新的解决方案，助力半导体设计团队应对和克服与2.5D 和3D 集成电路（IC）设计和制造相关的复杂性挑战。全新的Innovator3D IC?解决方案套件能够助力IC 设计师高效完成异构集成2.5D/3D IC 设计的创建、仿真与管理。此外，新推出的的Calibre 3DStress 软件借助先进热-机械分析技术，可在晶体管级确定应力对电气性能的影响。这些解决方案协同作用，能够显著降低下一代复杂2.5D/3D IC 设计的风险，并提升设计效率、良率及可靠性。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年04期 |
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