| LG 化学推出高分辨率PID 材料正式布局新一代半导体封装市场 |
| 刘蓉、刘少芳 编译 发布日期：2025年9月29日 |
| 新材料 |
| 2025年9月29日，LG 化学宣布成功开发出用于尖端半导体封装的液态PID（PhotoImageable Dielectric）材料，正式进军人工智能及高性能半导体市场。该材料作为感光绝缘材料，能够在半导体芯片与基板间构建高精度微电路，在先进封装工艺中提升电路精密度与半导体性能。其核心优势包括：高分辨率、低温稳定固化特性、低收缩率及低吸水率，同时符合环保标准，不含全氟及多氟烷基化合物、N-甲基吡咯烷酮（NMP）、甲苯等有害物质。此外，LG 化学正同步推进的薄膜型PID 粘贴工艺，可确保大型基板涂层的厚度均匀性，其高强度、高弹性与低吸水率特性能有效抵御反复温度变化导致的裂纹风险，且兼容现有基板制造商的层压设备，无需额外工艺改造。目前，LG 化学已实现覆铜板（CCL）、芯片粘接胶膜（DAF）等材料的规模化生产，并通过开发非导电薄膜（NCF）及增层膜（BUF）等高端封装材料，持续巩固其在全球半导体材料市场的领先地位。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年05期 |
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