| AMD 首次亮相Helios 机架级人工智能硬件平台 |
| 黄转青 编译 发布日期：2025年7月3日 |
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| 10月15日在OCP 全球高峰会上，AMD 展示了其下一代人工智能硬件平台“Helios”。该平台专为在以AI 为中心的数据中心环境中实现高效可扩展性而设计，这是AMD 为直接与英伟达基于机架的GPU 和CPU 组合“Helios”机架式平台采用了多种开放计算标准，包括OCP DC-MHS、UALink 以及Ultra Ethernet Consortium (UEC)架构，支持灵活的扩展方式（无论是横向扩展还是纵向扩展）。该平台配备了可快速拆卸的液冷系统，以确保系统在长时间运行中的稳定性能；采用双宽布局设计，提升了系统的可维护性；同时，基于标准的以太网技术为系统提供了多路径冗余保护机制。Helios 平台的诞生，体现了AMD 与OCP 社区之间持续不断的合作努力，这种合作旨在为全球范围内的人工智能应用提供开放、可扩展的基础设施支持。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2025年05期 |
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