| 博通发布首款3.5D 面对面计算SoC 2 纳米技术突破 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-02-27 |
| 集成电路 |
| 2 月27 日，博通推出首款3.5D XDSiP 平台2 纳米计算SoC，采用面对面堆叠技术，实现信号密度、能效与延迟三重突破。该平台融合2.5D 模块化优势与3D-IC 技术，有效解决AI 芯片算力提升伴随的功耗与体积激增问题。首批产品交付富士通，用于下一代AI 算力集群建设。预计今明两年3D 堆叠芯片销量达百万级，形成数十亿美元营收。此技术推动3.5D 封装商业化，成为高端算力芯片主流路线。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年01期 |
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