| SK 海力士推出HBM4 封装新方案优化堆叠性能与稳定性 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-03-04 |
| 集成电路 |
| 3 月4 日，SK 海力士推进HBM4 封装技术革新，通过增加DRAM 裸片厚度、缩小堆叠层间距，提升产品性能与稳定性。该方案打破传统薄化路线，解决堆叠性能损耗问题，适配现有及下一代封装平台。HBM4 将实现单引脚信号速率16Gbps 以上，带宽突破1.2TB/s，堆叠层数达16 层。SK 海力士目前占全球HBM 市场超50%份额，但三星、美光加速追赶，HBM4 市场竞争白热化。该技术若实现量产，将巩固其技术优势并重塑行业格局。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年01期 |
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