| ASML 布局混合键合设备拓展先进封装业务 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-03-16 |
| 集成电路 |
| 2026 年3 月16 日，ASML 宣布启动混合键合机台研发，拓展先进封装设备业务。此举标志着该技术进入全球顶级设备商战略规划。ASML 已发布首款3D 深紫外光刻机及整体光刻解决方案，将晶圆键合精度提升至5 纳米级别。混合键合技术通过铜-铜、氧化物-氧化物直接原子键合，实现零凸块堆叠，互连密度提升至>106/cm2，带宽突破1Tb/s，功耗降低70%。全球混合键合设备市场高度集中，BESI 市占率67-70%，EVG、SUSS、东京电子等厂商亦占据重要份额。应用材料与BESI 合作开发的Kinex?平台，整合湿法清洗、等离子体活化等关键步骤，展现强大扩展性。5 月28 日CSPT 2026 大会将系统探讨混合键合等技术的量产路径与产业协同挑战。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年01期 |
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