| 东丽开发高耐热低应力感光聚酰亚胺材料用于MEMS 器件 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-04-13 |
| 新材料 |
| 近日，日本东丽宣布成功开发出一种专用于微机电系统（MEMS）的感光聚酰亚胺（PSPI）材料，兼具高耐热性与低应力特性。该材料可直接通过光刻工艺形成精细图案，有望降低MEMS 器件封装成本，提升设计自由度，满足消费电子、汽车电子、工业4.0及AI 通信等领域的高性能需求。东丽计划于2027 年完成材料认证，2029 年启动量产。PSPI 技术难点在于分辨率与厚度、与铜的粘附性以及低介电常数（3.0）之间的平衡。东丽通过优化分子设计和感光性能，解决了传统环氧树脂在耐热性、机械强度及应力控制方面的不足，同时实现窄线化加工，推动器件小型化和高密度集成。除新品外，东丽近年来持续推出PSPI 产品矩阵，包括STF-2000、STF-1000 等，已应用于电子元件和MEMS 领域。目前全球PSPI 市场由美日企业主导，国内虽已有部分企业实现量产，但高端产品仍处于研发验证阶段，且供应链尚未完全闭环。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年02期 |
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