| 格罗方德携手OCI MSA 迎接共封装光学时代 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-04-08 |
| 集成电路 |
| 2026 年3 月12 日，由AMD、博通、Meta、微软、英伟达、OpenAI 六大科技巨头联合发起的OCI MSA 联盟正式成立，旨在为AI 规模扩展互连制定统一开放标准。格罗方德近日宣布，已凭借领先的硅光子技术全面对接OCI MSA 规范，抢占共封装光学（CPO）时代先机。格罗方德依托成熟先进封装方案与高良率制造经验，构建起支撑CPO 规模化落地的完整技术体系，成为全球唯一在自有平台上原生实现8λ、16λ双向密集波分复用（DWDM）的硅光子代工厂。该技术可大幅提升单纤传输带宽、降低功耗与延迟，完全契合OCI MSA 对高带宽、低能耗、可互操作的核心要求。公司以GF Fotonix平台为核心，将300mm 光子学特性与300GHz 级RF-CMOS 工艺单片集成，形成覆盖设计、IP、制造、封装、光纤连接的全生态能力。2025 年11 月，格罗方德完成对新加坡硅光子代工厂AMF 的收购，进一步扩充全球产能与技术储备，成为全球营收规模最大的纯硅光子代工厂。OCI MSA 联盟采用NRZ 调制+WDM 技术路线，第一代单向带宽达200Gbps，第二代提升至400Gbps，长期目标超3.2Tbps，覆盖多种光学形态。格罗方德将凭借全球化制造布局与大规模量产能力，助力云厂商与芯片企业快速部署光互连架构，突破电互连性能瓶颈。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年02期 |
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