| 日月光启动全球最大扩产计划三星安靠加码越南封测布局 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-04-20 |
| 集成电路 |
| 近日，全球半导体封测行业迎来史上最密集的产能扩张浪潮。日月光启动成立以来最大规模建厂计划，年内将在全球同步建设六座新工厂，其中高雄仁武厂一期预计2027年4 月投产，二期同年10 月启用，总投资额达新台币1083 亿元，专注高阶测试服务。三星电子计划斥资40 亿美元在越南新建先进封测基地，越南政府正与其就投资合作备忘录展开谈判。安靠科技则继续扩建其越南最大先进封装中心，累计投资16 亿美元，已实现5 纳米芯片封装测试能力，良率达99.2%。AI 算力需求驱动下，先进封装技术成为产业竞争核心，HBM 与CPO 技术备受关注，预计2026 年全球先进封装市场规模将突破700 亿美元。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年03期 |
微信公众号