| 台积电2027 年导入9.5 倍光罩CoWoS-L 技术 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-04-22 |
| 集成电路 |
| 近日，台积电在其年度技术论坛上透露，计划于2027 年导入9.5 倍光罩尺寸的CoWoS-L 先进封装技术，同时推动SoIC 异质整合架构进入规模化量产阶段。该技术方案单封装有效面积接近8,000mm2，可支持4 颗3D 堆叠芯片系统、12 层及以上HBM 与多颗逻辑芯片的高密度集成，精准匹配AI 大模型对内存容量与互联带宽的需求。此外，SoIC产能预计在2027 年提升至4.5 万片/月，2028年达7.8万片/月，主要需求来自NVIDIAGPU 及CPO COUPE 等应用。台积电还计划同步推进SoW-X 晶圆级系统集成方案，2027年实现量产，进一步构建覆盖不同集成密度与应用场景的先进封装技术矩阵。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年03期 |
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