| 台积电展示A13 工艺及先进封装技术创新 |
| 粤科图信息专班 编译 发布日期：2026-04-23 |
| 集成电路 |
| 近日，台积电在2026 年北美技术论坛上展示了A13 工艺技术的最新进展。A13 是继A14 工艺之后推出的升级版，相比A14 节省6%芯片面积，设计规则完全向下兼容，并通过设计与工艺协同优化（DTCO）实现更高的能效与性能。该技术预计2029 年投入生产。同时，台积电扩展了CoWoS 先进封装技术，计划推出14 倍掩模版尺寸版本，可整合10 个运算芯粒和20 个高带宽内存堆叠，2028 年开始生产。此外，紧凑型通用光子引擎（TSMC-COUPE?）将实现共封装光学（CPO）解决方案，能效提升2 倍，延迟减少90%，2026 年启动生产。N2A 汽车工艺技术也于2028 年完成认证，助力智能汽车发展。 |
| 《全球创新型企业动态监测快报》2026年03期 |
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