| 一种脱细胞基质孔隙率调节方法及应用 |
| CN202410495258.7 2024-4-24 发明申请 |
| 2024-7-16 |
| 本发明提供了一种脱细胞基质孔隙率调节方法及应用，涉及组织工程的技术领域，包括采用凝胶高分子调节脱细胞基质的孔隙率，所述凝胶高分子通过流动相浸入脱细胞基质后发生交联，通过改变交联反应条件调节凝胶溶胀体积，再用特异性酶水解去除凝胶高分子，得到调节孔隙率后的脱细胞基质，本发明提供的脱细胞基质孔隙率调节方法能够在微观上调控脱细胞真皮基质的孔径和孔隙率，有利于细胞的迁移和长入，同时通过交联网络实现致孔，与线性致孔相比，致孔能力强，并且还可连通孔结构。 |
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