| 利用共同介质的多器官“芯片上体”装置 |
| EP23170671 2017-10-10 发明申请 |
| 2023-10-4 |
| 本文描述了包括多组织芯片上体装置的装置。 在一些实施例中，描述了包括至少第一、第二和第三室的装置，所述第一、第二和第三室彼此流体连通并且与每个室中的至少一种组织流体连通，例如所述第一室中的肝组织； 在所述第二室中的心肌组织； 以及在所述第三腔室中的肺组织； 以及在所述第一室、第二室和第三室中的普通水性生长培养基。 在一些实施例中，该装置包括第四腔室，在所述第四腔室中包括睾丸或卵巢组织。 在一些实施方式中，所述装置包括任选的第五或第六室； 每个所述腔室包括选自由血管内皮、骨骼肌、肾、神经、脑和肠组织(例如小肠组织和/或结肠组织)组成的组的不同的附加组织。 还描述了使用本发明的装置的方法。 |
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