| 促神经元轴突再生的高表达TSP?1干细胞制备和应用 |
| CN201711075229.1 2017-11-6 发明申请 |
| 2018-3-30 |
| 本发明涉及神经康复组织工程技术领域。具体而言，本发明公开了一种TSP?1基因修饰的骨髓间充质干细胞的制备方法，包括以下步骤：一、构建携带TSP?1的腺病毒载体：用双酶切法制备pHBAd?MCMV?GFP载体和TSP?1目的片段，将目的基因与载体pHBAd?MCMV?GFP连接，用测序法鉴定pHBAd?MCMV?GFP?TSP?1，保证了外源基因序列的正确性；二、TSP?1腺病毒转染BMSCs，获得TSP?1基因修饰骨髓间充质干细胞。本发明选择了TSP?1基因修饰的骨髓间充质干细胞，加快移植后的神经康复组织工程神经元的恢复和突起的再生，加快损伤局部神经元回路的重建。 |
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