| 用于治疗感染性骨缺损3D打印PEKK负载异制结体系 |
| CN202311239574.X 2023-9-25 发明申请 |
| 2024-1-5 |
| 本发明公开了用于治疗感染性骨缺损3D打印PEKK负载异制结体系，涉及骨缺损修复技术领域，其技术方案要点是：所述PEKK负载异制结体系是将纳米材料Cu2O?Sr?TiO2负载在聚多巴胺改性的3D打印PEKK支架表面制成的，所述PEKK负载异制结体系能够在超声响应下有效的杀灭细菌。在细菌酸性环境下，材料体系释放出铜离子和锶离子，促进缺损区域成骨和成血管以及抑制成熟破骨细胞活性，加速新生骨矿化。该支架体系兼具良好生物学活性、生物相容性和“抗菌和促成骨一体化”的功效，可用于治疗感染性骨缺损。 |
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