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产业专利数据

1 科学仪器产业专利
2 动物模型与化药新药专利
3 骨诱导再生材料专利
4 生物医药产业抗体药物专利

包含离子改性硅氧烷的热界面组合物

EP18796520 2018-9-24 发明授权

2023-12-27

本文示出和描述了导热有机硅组合物。所述导热硅氧烷组合物包含(a)离子改性的硅氧烷，和(B)包含第一填料和第二填料的导热填料，其中所述第一填料和/或所述第二填料包含多种填料类型，所述多种填料类型在粒度和/或形态方面彼此不同。离子改性的硅氧烷可以用作分散助剂或润湿剂，用于导热有机和无机填料的有效分散，以实现高热导率。