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导热硅酮聚合物组合物

US15928448 2018-3-22 发明授权

2021-4-6

本发明提供了下式的聚合物：和包含该聚合物的组合物。该聚合物在硅氧烷聚合物主链内包含环状不饱和基团(Z3)。已经发现该聚合物表现出良好的导热性，并且可以在各种应用中得到应用。