| 硅酮聚合物及包含其的组合物 |
| CN201980034622.7 2019-3-14 发明申请 |
| 2021-1-5 |
| 本发明提供了一种组合物，其包含：(A)式(I)的硅酮聚合物：M1aM2bM3cD1dD2eD3fT1gT2hT3iQj，其中：M1＝R1R2R3SiO1/2 M2＝R4R5R6SiO1/2 M3＝R7R8R9SiO1/2 D1＝R10R11SiO2/2 D2＝R12R13SiO2/2 D3＝R14R15SiO2/2 T1＝R16SiO3/2 T2＝R17SiO3/2 T3＝R18SiO3/2 Q＝SiO4/2其中R1、R2、R3、R5、R6、R8、R9、R10、R11、R13、R15、R16独立地选自氢、C1?C60脂族或芳族基团或C1?C60烷氧基；R4、R12、R17独立地选自C1?C10烷基、C1?C10烷氧基或R19?A?R20?，其中A选自包含不饱和环状部分的基团，其选自芳族基团、稠合芳族基团、不饱和脂环族基团、不饱和杂环基团，或其两种或更多种的组合；R19选自–H、C1?C10烷基、烯丙基、乙烯基、烷氧基、烯丙氧基、乙烯氧基、丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯；且R20选自二价有机基团；R7、R14、R18独立地选自氢或OR22或不饱和单价自由基或含有杂原子(如氧、氮、硫)的自由基或含有有机硅烷基团的自由基；且下标a、b、c、d、e、f、g、h、i、j是受以下限制的零或正数：2≤a+b+c+d+e+f+g+h+i+j≤1000，b+e+h>0且c+f+i≥0，和B)导热填料。 |
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