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硅氧烷聚合物和包含该聚合物的组合物

KR1020207030215 2019-3-14 发明申请

2020-12-2

(A)：式I的硅氧烷聚合物； B)导热填料。提供了。 M.1a M2b M3c D1d D2e D3f T1g T2h T3i Qj(I)。 M1 = R1 R2 R3 SiO1 / 2 M2 = R4 R5 R6 SiO1 / 2 2 T2 = R17 SiO3 / 2 T3 = R18 SiO3 / 2 Q == SiO4 / 2，其中R为氢原子。 1 R / R2 R / R3 R / R5 R / R6 R / R8 R / R9 R / R10 R / R11 R / R13 R / R15 R / R16表示氢，C.1-C60脂族或芳族基团或C1-C60独立地选自烷氧基。 R4R / R12R / R17银，C1-C10烷基，C1-C10烷氧基或R19-A-R20-选自芳族基团，官能化的芳族基团，任选地包含杂原子的芳族基团的化合物，不饱和脂环族基团，不饱和杂环基团或其2个以上，其中A选自不饱和环部分，所述不饱和环状部分含有的基团选自由其两个以上的组合组成的组。 R 19可以是-H，任选地选自C 1 -C 10烷基或烯丙基或芳基或乙烯基，丙烯酸酯，含有杂原子的丙烯酸酯。 R20选自有机基团2。R7R / R14R / R18银，氢或OR22或不饱和基1独立地选自自由基或含有杂原子如氧，氮，硫的自由基或含有有机硅烷的自由基。下标a，b，c，d，e，f，g，h，i，j为2≤a + b + c + d + e + f + g + h + i + j≤1000，b + e + h _AOMARKENCODEGTX110。条件0和c + f + i≥0。 0或正(+)。