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产业专利数据

1 科学仪器产业专利
2 动物模型与化药新药专利
3 骨诱导再生材料专利
4 生物医药产业抗体药物专利

包含离子改性硅氧烷的热界面组合物

CN201880063505.9 2018-9-24 发明申请

2020-6-2

本文显示和描述了一种导热性有机硅组合物。所述导热性有机硅组合物包含(A)离子改性硅氧烷，和(B)包含第一填料和第二填料的导热性填料，其中所述第一填料和/或所述第二填料包含多种填料类型，所述多种填料类型在粒度和/或形态方面彼此不同。所述离子改性硅氧烷可以充当分散助剂或润湿剂，用于有效地分散导热有机和无机填料，以实现高导热率。