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产业专利数据

导热硅酮聚合物组合物

US15928448 2018-3-22 发明申请

2019-9-26

提供了下式的聚合物和包含该聚合物的组合物。所述聚合物在硅氧烷聚合物主链内包含环状不饱和基团(Z3)。已经发现所述聚合物表现出良好的导热性，并且可以在多种应用中找到效用。