| 自适应分片方法通过合并垂直层就可减少3D打印时间 |
| KR1020160177453 2016-12-23 发明申请 |
| 2018-7-3 |
| 基于3d上层的多晶硅线合并可变编码打印切片方法补偿号码球的方法。接收3D模型的切片方法；3D模型组可根据驱动不同的电源输出的厚度；内容。本，上层多晶硅线并基于合并通过外部可变切片，其整体形状呈垂直连接每组变量独立地建立通过执行区域划分成组，切片分岔，能够缩短输出时间，特别是在输出时最大厚度的情况下同时支持准确的时间等于切丁支架或高于所述圆周的任何所希望的形状。 |
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