| 一种用于吻合口软组织增强的电纺补片 |
| CN202311764392.4 2023-12-21 发明申请 |
| 2024-3-22 |
| 本发明涉及生物材料技术领域，提供了一种用于吻合口软组织增强的电纺补片。补片由静电纺丝工艺制备，具有多层结构。通过选用不同分子量的可吸收聚合物以及控制不同纤维层的厚度对补片的力学性能进行调控，使其适用于更多具有不同修复周期的软组织。同时引入了疏水性纤维层，使补片具有优异的防渗透性能。本发明的软组织增强补片具有高的生物相容性，可用于对吻合口软组织进行增强，减少吻合口瘘发生的概率。 |
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