| 一种多层力学仿生缓释抗菌气管补片及其制备方法 |
| CN202310227203.3 2023-3-10 发明授权 |
| 2024-2-2 |
| 本发明公开了一种多层力学仿生缓释抗菌气管补片及制备方法。气管补片包括依次层叠的硅胶超材料结构层、水凝胶软基底层、抗菌涂层和多孔水凝胶层。方法包括：采用挤出式生物打印方式制备硅胶超材料结构层，加热加速硅胶固化；采用挤出式生物打印方式在硅胶超材料结构层上打印水凝胶软基底层使上下两层镶嵌；在水凝胶软基底层上喷涂抗菌涂层；浇铸多孔水凝胶层获得最终的气管补片。本发明可以提供与原生气管相匹配的非线性力学特性，解决因气管运动的复杂性导致补片拉伸脱落等问题，并设计多孔结构在不影响抗菌涂层释放银离子的同时使抗菌涂层不易脱落。 |
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