| 一种介质层、制备方法、芯片三维封装方法及应用 |
| CN202310916277.8 2023-7-25 发明申请 |
| 2023-10-27 |
| 一种介质层、制备方法、芯片三维封装方法及应用，本发明公开了一种铋烯?PEDOT : PSS?蚕丝蛋白复合水凝胶及其作为介质层在超级电容型压力传感器封装的应用。复合水凝胶的制备方法包括以下步骤：1)铋烯溶液的制备；2)再生蚕丝蛋白溶液的制备；3)铋烯?PEDOT : PSS?蚕丝蛋白复合水凝胶的制备。本发明还提供了一种可穿戴柔性压力传感器，该压力传感器在0～30kPa范围内最高具有2.31kPa?1高灵敏度，最小检测力低至0.45Pa，具有100/50ms的快速响应/恢复时间以及3100秒的循环稳定性和?15～70℃的宽温度适应性。同时，本发明还提出了一种压力传感器的集成型3D芯片封装结构，减小了芯片整体体积。本发明为能够进行热/冷感知的可穿戴智能监测提供了新的机会，并展示了在智能机器人中的应用前景。 |
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