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疝修复补片及其制备方法
CN202211736394.8 2022-12-30 发明申请
2023-6-6
本发明提供了一种疝修复补片及其制备方法,涉及医用材料技术领域。所述疝修复补片包括多层结构或单层结构,且所述多层结构中的外层具有50~300μm的孔径结构。上述疝修复补片通过采用多层结构设置,其外层上的孔径结构便于组织细胞附着,营养物质流动,进而能够有效促进组织快速生长。此外,本申请上述疝修复补片可以采用多种可降解生物材料制得,均具有力学性能良好,且体内可吸收的技术效果。
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