| 一种温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料及其制备与应用 |
| CN202110607607.6 2021-6-1 发明申请 |
| 2022-12-2 |
| 本发明提供了一种温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料及其制备与应用，所述温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料包括：30?50重量份的去离子水，10?15重量份的水凝胶，5?10重量份的十八油醇，2?3重量份的乳化剂及35?45重量份的丙烯酸酯共聚物。本发明所提供的温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料适用于普通堵漏材料无法适应的恶性漏失环境，并且由于该封堵材料进入漏层前没有形状，进入漏层后才膨胀变形交联形成封堵层对漏层进行封堵，使得其对漏层具有较好的适应能力。 |
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