| 一种含有锌和硅生物活性离子无机材料的祛痤疮复合材料及应用 |
| CN202210924393.X 2022-7-28 发明申请 |
| 2022-11-4 |
| 一种含有锌和硅生物活性离子无机材料的祛痤疮复合材料及应用，生物活性无机材料释放的硅离子和锌离子能够用于治疗痤疮以及修复因痤疮导致的皮肤损伤通过利用锌离子对革兰氏阴性菌和革兰氏阳性菌具有优异的抗菌性能，达到抑制痤疮杆菌和葡萄球菌等细菌生生长，以含生物活性硅、锌离子的无机材料为核心制备的膏贴、水凝胶、敷料等产品通过两种生物活性离子的协同作用，不仅能够治疗预防和治疗痤疮，还能够用于创面修复，在加速痤疮症状消失的同时促进损伤皮肤修复、抑制瘢痕的形成，为痤疮的预防与治疗提供了新的思路。 |
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