| 电路分析用固体浸没显微镜的角谱剪裁 |
| US12020157 2008-1-25 发明授权 |
| 2010-11-2 |
| 一种用于在半导体芯片中定位故障的方法和结构。 该芯片包括介电互连上的衬底。 芯片的第一电响应图像包括表示故障的点，该第一电响应图像覆盖在用于单色光的第一反射图像上，该单色光在光路中从光学显微镜通过SIL/钉进入芯片。 衬底的折射率超过电介质互连的折射率，并且等于SIL/NAIL的折射率。 芯片的第二电响应图像在光路中叠加在单色光的第二反射图像上，在光路中，光阑防止单色光的所有亚临界角分量入射到SIL/钉上。 如果第二电响应图像包括或不包括点，则故障分别在衬底或电介质互连中。 |
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