| 使用近场AFM检测的非破坏性晶片级次表面超声显微镜 |
| US12119382 2008-5-12 发明申请 |
| 2008-11-13 |
| 一种在样品上的多个位置处成像地下特征的方法和相应装置，包括在第一横向位置处将超声波耦合到样品中。 然后，该方法用原子力显微镜的尖端测量样品附近的超声能量的幅度和相位。 接着，该方法在第二横向位置将超声波耦合到样品中，并且对于第二横向位置重复测量步骤。 总之，本系统和方法实现了包括硅晶片在内的宽范围样品的高分辨率表面下映射。 值得注意的是，当对晶片成像时，背面污染被最小化。 |
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