| 一种基于透射电镜观察MLCC陶瓷介质材料微观结构的方法 |
| CN202310874510.0 2023-7-17 发明申请 |
| 2023-10-10 |
| 本发明公开了一种基于透射电镜观察MLCC陶瓷介质材料微观结构的方法，包括以下步骤：MLCC试样预处理：将MLCC样品固封在绝缘树脂中，通过金相抛磨暴露出内电极；FIB切割：对处理后的MLCC样品通过FIB进行离子减薄得到厚度≤50nm的MLCC试样切片；TEM拍摄得到弱束暗场成像：将处理后的样品在双光束条件下用g : 3g的成像条件成像。本发明采用上述方法观察MLCC陶瓷介质材料的“芯?壳”结构，操作过程方便快捷，得到的芯壳结构的弱束暗场像衬度比普通明场像、暗场像衬度更高，可以更清楚的观察其形貌，给后续的微观分析提供便利条件。 |
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