| 应用於原子力显微镜(AFM)之覆晶接合面检测方法 |
| TW093111029 2004-4-21 发明授权 |
| 2005-6-21 |
| 本发明提出了一种应用於原子力显微镜(AFM)之覆晶接合面检测方法，主要系为获得更高影像对比的原子力显微镜观察结果；本发明利用离子束蚀刻技术对覆晶(flip chip；FC)试片进行制备的处理，主要是在调变蚀刻时间和离子束能量的两种进行方式的同时，配合一倾斜角度，除去锡球(solder ball)与金属垫(pad)间因研磨及抛光所造成的变形部分，而使金属垫(pad)中的镍(Ni)层与铜(Cu)层可以获得较利於原子力显微镜(AFM)分析的试片型态。 |
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