| 层状流控芯片与加强层 |
| GB1105529 2011-4-1 发明申请 |
| 2012-10-10 |
| 一种流控芯片装置100用于处理一种流体样品包括两个外边界层191，193和至少一个加强层162，164之间设置两个外边界层191, 193和被在其相对的两个主表面层压到直接相邻的层191，193，以增强耐压的装置100，其中至少该层的一个部分191，193，162，164包括一个孔形成在一种流体的至少一部分导管111，112，103。该装置传导一种流体的压力下的样品。该装置可以包括一种进一步层140，两个增强层之间设置162，164，它包括一个孔形成该流体导管103通过所述的装置，其中该进一步的层是聚酰亚 |
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