| 一种透射电镜原位气体加热芯片 |
| CN202123154224.2 2021-12-15 实用新型 |
| 2022-7-12 |
| 本申请实施例所公开的一种透射电镜原位气体加热芯片，包括具有第一观测结构和第一承压结构的第一组件以及具有第二观测结构、加热组件和第二承压结构的第二组件。第一承压结构设置在第一观测结构上，第二承压结构设置在第二观测结构上，第二观测结构包覆加热组件，当第一组件与第二组件连接时，第一观测结构与第二观测结构连接形成反应腔，第一承压结构与第二承压结构对应连接。本申请通过设置第一承压结构和第二承压结构，利用其压力位移特性，在承受气体压力时，通过位移和变形的方式来抵消压力。设置第一承压结构和第二承压结构的透射电镜原位气体加热芯片可以承受更高的气压，可以在透射电镜内提供高温高压环境实现材料的原位观测。 |
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