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4
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场致发射背板
HK06100341.0 2006-1-9 发明申请
2006-2-24
一种场致发射背板由激光结晶基于非晶半导体的材料区域。发射器位置产生从结晶过程引起的粗糙表面纹理。结晶可以局部使用激光干涉方法,成形的发射器尖端在局部结晶区域生长。这样背板可以用于场致发射装置发射到真空或宽带隙发光聚合物。此外,具有自对准栅的背板可以由上沉积绝缘层和金属层上的发射器尖端,去除金属层顶部并刻蚀掉绝缘,离开每个尖金属边框围成的。平面剂可用于改进这个工艺。
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