| JP57502083 1982-7-7 发明授权 |
| 1991-2-18 |
| 一种用于在坐标测量机中测量工件(15)的尺寸的方法，所述坐标测量机具有光学探头(14)，所述光学探头被布置成在与待测量表面(15a)成一定角度的方向(21a)上输出辐射。 探头具有一个壳体(17)，该壳体被设置成避开由待测表面(15a)和另一个表面形成的突起， 相邻的表面(15b)使得壳体能够避开突起，并且能够在不使机器在待测量表面处停止的情况下进行测量。 探头(14)适合于辐射以相对于横向于探头运动方向的轴线(Z1)对称的圆锥体(21)的形式，使得探头能够围绕轴线感测并且因此能够感测平行或倾斜的任何表面 与表面朝向的方向无关。 |
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