| 减少封装良率损失的仅着色工艺 |
| US11037445 2005-1-18 发明申请 |
| 2005-6-9 |
| 公开了一种有序微电子制造序列，其中滤色器通过共形沉积直接形成在CCD的光电检测器阵列上， CID或CMOS成像装置，以产生凹入的像素表面，并用具有特定折射率和物理性质的高透射率平坦化膜覆盖，所述高透射率平坦化膜在没有附加的常规微透镜的情况下优化对光电二极管的光收集。 光学平坦的顶表面用于封装成像器并保护成像器免受化学和热清洗处理损伤，最小化将破坏或导致在非平面表面上形成的图像的反射损失的形貌底层变化，并且避免在切割和包装期间产生的残余颗粒夹杂物。 一种CCD成像器，通过在半导体衬底上光刻图案化光电二极管的平面阵列而形成。 光电二极管阵列具有金属光屏蔽，钝化和在其上形成滤色片。 淀积透明密封剂以平坦化滤色器层，并完成固态彩色成像器件，而不需要常规的凸面微透镜。 |
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