| 一种基于气浮轴承的芯片吸附机构 |
| CN202311129476.0 2023-9-4 发明申请 |
| 2023-10-10 |
| 本申请公开了一种基于气浮轴承的芯片吸附机构，包括吸附组件和力控组件，所述力控组件用于检测并反馈所述吸附组件在吸附芯片时的贴合力；所述吸附组件包括气浮轴承、气浮轴和吸嘴，所述气浮轴承内圈设有所述气浮轴，所述气浮轴承和所述气浮轴内设有用于吸附所述吸嘴的第二气道，所述气浮轴承、所述气浮轴和所述吸嘴内设有用于吸附芯片的第三气道；所述力控组件包括中空的弹性件和位移传感器，所述弹性件内设有容纳流体的容腔，所述弹性件同轴连接在所述气浮轴上方；通过所述位移传感器的检测值计算贴合力。通过改变弹性件内流体的体积，以改变波纹管的刚性，从而实现不同范围的力控。 |
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