| 一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法 |
| CN202111630568.8 2021-12-29 发明申请 |
| 2022-3-25 |
| 本发明属于晶圆检测技术领域，公开了一种基于光切显微镜的晶圆表面缺陷检测方法，包括以下步骤：首先初始化晶圆表面缺陷检测系统参数，然后通过晶圆表面缺陷检测系统装载、测量待测晶圆，并根据采集的测量数据对待测晶圆进行表面重构，输出晶圆检测结果。本发明通过采用所述晶圆表面缺陷检测系统对晶圆表面进行高精度、高效率的缺陷检测，并可得到晶圆被测表面的三维轮廓图及缺陷形貌及其坐标，方便后期对晶圆缺陷的清洁、位置标定或进一步精细测量处理。本发明不仅缩减检测时间，从而间接提高了晶圆制造工艺的流通速度，而且可以快速的得到缺陷的高精度信息，对查找晶圆产生缺陷的原因提供了有力的帮助，有效提高产品良率。 |
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