| 半导体封装拾取器 |
| KR1020040048571 2004-6-25 发明申请 |
| 2005-12-29 |
| 目的 : 一种半导体封装拾取器被提供到增加一个焊盘的更换周期，通过使用一橡胶垫用于精确地吸收一种封装，并以精确地检测是否一个包被吸收，通过使用一个机械操作，而不是一压力传感器的。结构 : 一壳体轴(112)是可移动地插入到一个壳体(110)，包括一中空部(114)。纵向延伸的。一种空气流路径(134)连接到所述中空部是形成一垫座(130)中的耦合所述壳体的轴到所述下部。一种空气吸收孔连接到所述的空气流路径所述垫座是形成一垫(140)中所述焊盘耦合到所述的较低端部夹持器。一种喷射器销(150)被弹性地安装在该垫座以该垫出现在所述的下表面，同时外部空气被顺序地吸收到所述空气吸收孔，所述空气流路径和所述中空部通过一间隙一封装和所述焊盘之间通过高真空从所述外部供给，该封装被吸收到所述焊盘。kipo2006 |
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