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产业专利数据

非破坏性间隙计量

US17696980 2022-3-17 发明申请

2023-9-21

本公开针对一种具有用于半导体元件的厚度测量的3维传感器的度量系统，以及用于进行厚度测量的方法。在一方面，3维传感器可以是单个或双3维轮廓仪，其可以跨元件的顶表面和底表面扫描以获得厚度测量值。在另一方面，该方法可以用于测量已经组装在一起的元件之间的间隙。