| 监测半导体衬底的层之间的覆盖或对准中的至少一个的方法，扫描探针显微镜系统和计算机程序。 |
| WONL21050304 2021-5-11 发明申请 |
| 2021-11-18 |
| 本发明涉及一种使用扫描探针显微镜系统监视半导体的第一层和第二层之间的重叠或对准的方法。 该方法包括使用探针针尖扫描衬底表面，以在至少一个扫描方向上获得第一层和第二层的形貌的测量结果。 产生至少一图案模板，该图案模板与该第一层的地形相匹配，以决定一第一候选图案。 所述第一候选图案与所述测量的第二形貌相匹配，以获得表示所述第二层的所述测量的形貌的第二候选图案。 从第一和第二候选图案确定器件特征的特征特性，并且这些特征特性用于计算一个或多个覆盖参数或对准参数。 |
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