| 一种半导体封装耗材生产用定位粒 |
| CN202021920551.7 2020-9-4 实用新型 |
| 2021-3-5 |
| 本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用定位粒，包括装片机主体和定位座，所述装片机主体底端设置有粘结工作台，所述粘结工作台顶端左右两侧均固定连接有压力传感器，所述压力传感器顶端固定连接有定位座，所述定位座顶端内侧开设有定位槽，所述压圈内侧转动连接有旋钮，所述螺杆顶端固定连接有调节块，并且调节块与旋钮滑动连接，本实用新型通过定位粒卡入定位座的定位槽中，实现精确控制晶片与引线框架之间环氧树脂层的厚度，保证了晶片与引线框架的连接强度，并且便于对磨损的定位粒进行更换，同时通过转动螺杆，可以根据设计需要改变环氧树脂层的厚度。 |
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