一种功率半导体键合压力控制机构
 
CN202222456101.2  2022-9-16  实用新型

2023-1-13
 
  本实用新型公开了一种功率半导体键合压力控制机构,包括连接架,所述连接架的顶部固定安装有安装架,所述连接架正面的底部滑动连接有连接件,所述安装架底部的一侧固定安装有位移传感器,所述安装架底部的另一侧固定安装有下压力发生器,所述下压力发生器包括套筒、圆柱形线圈、圆柱形永磁体与下压力传导杆,所述套筒的顶部与安装架固定安装,所述圆柱形线圈与套筒的中部固定安装,所述圆柱形永磁体与套筒的内部滑动连接,所述下压力传导杆的顶部与圆柱形永磁体的底部固定安装,所述下压力传导杆的底部贯穿套筒的底部。通过控制圆柱形线圈中的电流,控制线圈产生磁场强度大小,从而达到控制永磁体下压力的目的。
 
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