| 一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备 |
| CN202222302852.9 2022-8-30 实用新型 |
| 2023-3-10 |
| 本实用新型涉及半导体设备技术领域，解决了现有技术下自找平工作台缺少良好的自锁性能及承压性能，因而较难满足较为精密工件的加工需求的问题，提供了一种用于半导体加工的自找平工作台。该自找平工作台包括：底座；定位座，平行设置于底座上方；支撑件，为万向球，设置于底座与定位座之间；若干弹性压力传感器，设置于底座与定位座之间；若干驱动机构，埋设于底座，贯穿于定位座。本实用新型用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备具有方便高效的完成工件的微调及自找平，同时又能够有效满足工件定位及压合需求，方便实用的优点。 |
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